热管技术与VC技术的区别

目前手机用超薄热管的制造工艺与普通热管没有什么不同，只是用烧结铜网代替了毛细结构的铜粉烧结，以适应0.4mm以下的扁平化厚度。

超薄VC采用蚀刻+钎焊或扩散焊工艺，批量应用厚度0.4mm、0.35mm、0.30mm的产品已进入验证或小批量试生产阶段。

这一过程中的差异也导致了热管和VC向更薄的方向发展。业内人士认为，D8薄管要达到0.35mm、0.30mm的厚度一直被期待在过程中会有更大的挑战。

热管与VC在应用上的区别

在5G智能手机中，热管与VC一般都是通过热接口材料TIM粘接的。冷端与手机的热源(AP)接触，热端与机身的合金材料接触。通过相变充装工质的快速蒸发凝结过程，热量迅速扩散到机体的合金框架内，通过自然空气对流和辐射散热。目前超薄VC可以实现12~ 15W，超薄管为5~ 6W。

但值得注意的是，热管和均温板的大面积使用，只不过是使壳体温度更加均匀而已。当整机超过自然散热极限时，均温技术将无法应对手机的散热问题，需要新的散热技术。
超薄热管是一维的，其有效长度受到电话的厚度和内部结构的限制。目前行业中批量应用的最长超薄管是努比亚红魔3S D5管，压缩0.35mm，长度87mm。与热管相比，VC的一个主要优点是外观有限，可以参考手机的硬件布局，灵活的适应设计。冷端接触面可做大，并覆盖所有热源芯片。整体宽度和长度也可做大，异形、段差结构也没有问题。